在釬焊過程中的工藝性能。

　　4．金在電子漿料上的應用

　　1960年興起的集成電路發展甚快。1967年和1977年先后有大規模集成電路和超大規模集成電路問世。集成電路不僅成了各種先進技術的基礎．而且是現代信息社會的關鍵技術，它的發展帶動了貴金屬粉末在微電子工業中大規模應月，使貴金屬電子漿料成為微電子工業的重要基礎。電子漿料常用金粉、銀粉、鉑粉、紀粉等等。各種漿料用粉粒度大約在0.1微米—100微米，但大部分在0.5微米—5微米，漿料貴金屬粉末形態大多是球狀、片狀、鱗片狀。采用化學或有機化合物的分解、化學還原法，滿足高密度、高信賴度、高重現性等高品質的要求。漿料用貴金屬需用量很大，例如新型片式電子元件中所需電極漿料、多層布線導體漿料、印刷電路板導體漿料、電磁屏蔽膜漿料等。按1999年世界片式電子元件產量估篡，單是這一類元件所需貴金屬粉末就達1000噸。