在釬焊過程中的工藝性能。

　　4．金在電子漿料上的應(yīng)用

　　1960年興起的集成電路發(fā)展甚快。1967年和1977年先后有大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路問世。集成電路不僅成了各種先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)．而且是現(xiàn)代信息社會的關(guān)鍵技術(shù)，它的發(fā)展帶動了貴金屬粉末在微電子工業(yè)中大規(guī)模應(yīng)月，使貴金屬電子漿料成為微電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)。電子漿料常用金粉、銀粉、鉑粉、紀(jì)粉等等。各種漿料用粉粒度大約在0.1微米—100微米，但大部分在0.5微米—5微米，漿料貴金屬粉末形態(tài)大多是球狀、片狀、鱗片狀。采用化學(xué)或有機(jī)化合物的分解、化學(xué)還原法，滿足高密度、高信賴度、高重現(xiàn)性等高品質(zhì)的要求。漿料用貴金屬需用量很大，例如新型片式電子元件中所需電極漿料、多層布線導(dǎo)體漿料、印刷電路板導(dǎo)體漿料、電磁屏蔽膜漿料等。按1999年世界片式電子元件產(chǎn)量估篡，單是這一類元件所需貴金屬粉末就達(dá)1000噸。